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半导体设备指在半导体生产制造过程中的设备。半导体设备主要包括集成电路设备、光伏设备、LED设备和分立器件设备。
集成电路晶圆生产设备关键部件进口额占设备销售额的30%～40%。例如，干泵、分子泵、机械手 （洁净、真空）、高温加热装置 （温控器）、射频电源、真空阀门等。
* 全自动、智能化、大产能单晶硅生长和切片设备
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1960年3月16日，全日空25号班机从东京国际机场飞往名古屋机场，搭载了3名机组人员和30名乘客共33人。
下午7时38分，飞机从名古屋机场南边降落，朝著中央滑行道滑行。该飞机原本该左转离开跑道前往航厦，但空管误以为是飞机在跑道中间点，于是命令航机掉头。因此，机长掉头向南。同时，空中交通管制员也正在引导日本航空自卫队第3航空军 (日本陆军)所属的一架F-86D战斗机（编号94-8137），可他却没有确认25号班机是否还在跑道上，便给予F-86起飞许可。这时在跑道上，民航机往南，战斗机往北，两架飞机越来越接近了。
当25号班机看见战斗机时立刻向左回避，但为时已晚，下午7时39分，自卫队战斗机撞上客机右翼、机身和尾部。25号航班因此断成两截。自卫队战斗机在撞击后前进150公尺往西滑进草地起火燃烧，空自飞行员被整备场的工程师们救出。
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埃斯卡兰特陨击坑(Escalante)是火星阿蒙蒂斯区的一座撞击坑，中心坐标位于北纬0.2度、西经244.7度处，直径79.3公里（49.3英里），其名称取自墨西哥天文学家弗朗西斯科·哈维尔·埃斯卡兰特·普朗卡特（1887年-1972年），1973年被国际天文联合会批准接受。
撞击坑通常有一圈周围分布着喷射物的边缘，相比之下，火山口一般则没有边缘或喷射沉积物。越大的陨坑（直径大于10公里）常会有一座中心峰，这种中央峰是因撞击后坑底反弹所形成。如果测得了一座撞击坑的直径，其原始深度通过不同的比率来估计。由于这种关系，研究人员发现许多火星撞击坑中含有
大量物质，据信，其中大部分是不同气候时期沉积的冰积物。有时撞击坑会暴露出被掩埋的地层，地下深处的岩石被抛到地表。因此，撞击坑可向我们展示出地表深处的构成。
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