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* 王篙：1928年6月至1932年5月
* 庄柏松：1932年5月至1935年5月
* 陈华宗：1935年5月至1941年6月
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早期的化学镍金工序可靠性不高，镀层可能与铜板分离，造成元件脱落，也不会如喷锡那么容易湿润，湿润也不均匀。此外，在电化学处理过程中，可能会产生镍磷合金中空区域。更具体地说，防焊油墨中的硫化物进入电镀槽，大大减少焊接的可靠性。为了解决这个问题，现代的镍金工艺先在铜表面置换钯，再镀上的镍磷合金，最后再在表面镀上一层金。
ENEPIG十分昂贵，但其特性和性能最佳。该工艺与其他常见的处理方法相比，需要更多的步骤。
电镀镍步骤是一个将镍沉积到钯催化铜表面的自催化反应。处理过程中必须及时补充含有镍离子的还原剂，维持足够的浓度、温度和pH值，形成均匀涂层。在沉金步骤中，金通过置换反应附着在镀镍的区域，对镍进行保护，直到电路板进入焊接步骤。金厚度需要满足某些特定的公差，以确保镍的可焊性。
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杨宏道（？），一作弘道，字叔能。淄川人。
金大定二十九年（1189年）生。博学多闻，然不乐举业。正大元年，尝监鳞游酒税，金亡前夕，遭乱南归，南宋端平二年（1335年），担任唐州司户参军兼府学教授，端平二年（1335年）末，北还济源（今属河南），蒙古太宗十二年（1340），回淄川故里，岁余，移家济南，以诗文自娱，蒙古太宗九年（1237），由山阳赴相下。工于诗。《四库全书总目》称“其所作五言古诗﹐得比兴之体﹐时时近汉魏遗音；律诗风格高华﹐亦颇有唐调”。约卒于至元八年（1271年）前后，享年八十余岁。著有《小亨集》十卷、《事言补》等，元好问为《小亨集》作序：“无怨怼，无谑浪，无骜狠，无崖异，无狡讦，无蛑阿，无傅会，无笼络，无衙鬻，无矫饰”，作品皆早佚。清初四库馆臣自《永乐大典》辑《小亨集》六卷。
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